کالاهای پیشنهادی

ادو پرفیوم مردانه ژک‌ ساف مدل Dark Musk حجم 100 میلی لیتر

3,702,000

ادو پرفیوم مردانه ژک‌ ساف مدل FF حجم 100 میلی لیتر

3,702,000

ادو پرفیوم مردانه فراگرنس ورد مدل Aqua Pura حجم 70 میلی لیتر

3,459,000

ادو پرفیوم مردانه ژک‌ ساف مدل Da Vinci حجم 75 میلی لیتر

3,702,000

هوآوی با فناوری نوین تراشه ۱.۴ نانومتری را توسعه می‌دهد

دسته بندی: علمی و تکنولوژی

زمان مطالعه: 1 دقیقه

آخرین بروزرسانی: 1405 شهریور 30

شرکت هوآوی اخیراً از یک دستاورد تحقیقاتی مهم در حوزه فناوری نیمه‌هادی‌ها خبر داده است که می‌تواند تحول عظیمی در توسعه تراشه‌های پیشرفته ایجاد کند. این دستاورد بر پایه معماری نوینی به نام «LogicFolding» قرار دارد که توانایی تولید تراشه‌هایی با تراکم ترانزیستوری معادل با فناوری ۱.۴ نانومتر را بدون نیاز به همکاری مستقیم با شرکت‌های تولیدکننده مانند TSMC فراهم می‌کند.

معماری جدید «LogicFolding» و قابلیت‌های آن

بر اساس اعلام مهندسان هوآوی، فناوری «LogicFolding» تمرکز خود را از مقیاس‌بندی هندسی سنتی به سمت مقیاس‌بندی زمانی معطوف کرده است. این معماری با فشرده‌سازی میزان تاخیر در انتقال سیگنال‌ها، توانایی افزایش تراکم ترانزیستوری را به صورت قابل توجهی دارد و در طی ۶ سال گذشته بر روی بیش از ۳۸۱ تراشه آزمایش شده است. این فناوری نوآورانه، تراکم ترانزیستوری را در حوزه‌های مختلفی مانند گوشی‌های هوشمند و سیستم‌های مبتنی بر هوش مصنوعی ارتقاء داده است.

چالش‌ها و فرصت‌های توسعه در مواجهه با تحریم‌ها

تحریم‌های تجاری ایالات متحده آمریکا که امکان دسترسی مستقیم هوآوی به فناوری‌های پیشرفته تولید تراشه را محدود کرده بود، این شرکت را وادار ساخت تا بر فناوری‌های داخلی تمرکز کند. در نتیجه، محصولات هوآوی عمدتاً از تراشه‌های «Kirin» مبتنی بر فناوری‌های قدیمی‌تر بهره می‌بردند. اما با معرفی این فناوری جدید، چشم‌انداز آینده به طور کلی تغییر می‌کند، هرچند تولید انبوه و تجاری‌سازی تراشه‌های مبتنی بر معماری «LogicFolding» در کوتاه‌مدت در دستور کار قرار ندارد.

جزئیات فنی و برنامه‌های آتی هوآوی

مدیران توسعه تراشه در هوآوی در سمپوزیوم بین‌المللی مدارها و سیستم‌ها، جزئیات بیشتری درباره این فناوری ارائه دادند. آنها اعلام کردند که این معماری در حال حاضر در بیش از ۳۸۱ تراشه آزمایش شده است و بر پایه جایگزینی مقیاس هندسی با مقیاس زمانی طراحی شده است. هدف نهایی هوآوی، تولید اولین پردازنده مبتنی بر «LogicFolding» در گوشی‌های پرچمدار پاییز ۲۰۲۶ است و در ادامه، برنامه دارد تراکم ترانزیستوری محصولات خود را در سال ۲۰۳۱ به سطح فناوری ۱۴A یا همان ۱.۴ نانومتر برساند. این پیشرفت علمی، با توجه به تراشه‌های رقیب که در فناوری‌های ۳ نانومتری عرضه می‌شوند، نشان‌دهنده تلاش بی‌وقفه هوآوی برای رقابت در حوزه فناوری نیمه‌هادی‌ها است.